Загрузка...Используется для автоматической подготовки до любых видимых или скрытых целей или дефектов — например, микротрещин, включений и пор, слоев окислов, покрытий. Система позволяет производить снятие слоя материала определенной толщины в автоматическом режиме.
Система включает TargetSystem:
TargetMaster — состоит из полировальной станции, станции очистки и сушки, станции лазерного измерения;
TargetDoser — устройство для автоматического дозирования полировальных суспензий, блок управления и хранения методов подготовки;
TargetZ — устройство для установки уровня снятия материала до видимой границы;
TargetX — устройство для установки уровня снятия материала до невидимой границы.
Основные преимущества TargetSystem:
- Модульная конструкция обеспечивает возможность адаптации под меняющиеся потребности.
- Встроенная измерительная система с двумя лазерами.
- Отслеживание в реальном времени видимых (внешних) и скрытых (внутренних) целей.
- Автоматическая подготовка, очистка и измерение.
- Значительное сокращение времени подготовки (< 30 минут).
- Отсутствие зависимости от навыков оператора.
- Полная воспроизводимость результатов.
